Comprar LMN400E01-7 con BYCHPS
Compre con garantía
LMN400E01-7
- Número de pieza:
- LMN400E01-7
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- MCU LOAD SWITCH 400MA SOT-363
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12876 Pieces
- Ficha de datos:
- LMN400E01-7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LMN400E01-7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LMN400E01-7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 50V PNP, 60V N-Channel |
|---|---|
| Tipo de transistor: | PNP Pre-Biased, N-Channel Pre-Biased |
| Paquete del dispositivo: | SOT-363 |
| Serie: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Otros nombres: | LMN400E01DIDKR LMN400E01DKR LMN400E01DKR-ND |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LMN400E01-7 |
| Descripción ampliada: | Transistor Load Switch PNP Pre-Biased, N-Channel Pre-Biased 50V PNP, 60V N-Channel 400mA PNP, 115mA Surface Mount SOT-363 |
| Descripción: | MCU LOAD SWITCH 400MA SOT-363 |
| Valoración actual: | 400mA PNP, 115mA |
| aplicaciones: | Load Switch |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LMN400E01-7
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
LMN400B01-7 | Diodes Incorporated | MCU LOAD SWITCH 400MA SOT-26 | Investigación |
 |
BCV62,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | Investigación |
 |
APTMC120HR11CT3G | Microsemi Corporation | MOSFET N-CH 1200V 20A SP3F | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers