Comprar LKG1H223MKZ con BYCHPS
Compre con garantía
LKG1H223MKZ
- Número de pieza:
- LKG1H223MKZ
- Fabricante:
- Nichicon
- Descripción:
- CAP ALUM 22000UF 20% 50V SOLDER
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18631 Pieces
- Ficha de datos:
- LKG1H223MKZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LKG1H223MKZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LKG1H223MKZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 1.969" Dia (50.00mm) |
| Serie: | LKG |
| corriente de rizado: | 8.3A |
| Polarización: | Polar |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - Solder Lug |
| Otros nombres: | 493-14698 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LKG1H223MKZ |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Separación de terminales: | 0.709" (18.00mm) |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 3.268" (83.00mm) |
| Descripción ampliada: | 22000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| Descripción: | CAP ALUM 22000UF 20% 50V SOLDER |
| Capacidad: | 22000µF |
| aplicaciones: | Audio |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LKG1H223MKZ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
LKG1H102MESYBK | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 50V SNAP | Investigación |
 |
LKG1H472MESCBK | Nichicon | CAP ALUM 4700UF 20% 50V SNAP | Investigación |
 |
LKG1H682MESCBK | Nichicon | CAP ALUM 6800UF 20% 50V SNAP | Investigación |
 |
LKG1H222MESYBK | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | Investigación |
|
LKG1H152MESBBK | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 50V SNAP | Investigación |
 |
LKG1H222MESZBK | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | Investigación |
|
LKG1H152MESZBK | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 50V SNAP | Investigación |
 |
LKG1H222MESABK | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | Investigación |
|
LKG1H222MESCBK | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | Investigación |
 |
LKG1H332MESBBK | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 50V SNAP | Investigación |
 |
LKG1H682MESBBK | Nichicon | CAP ALUM 6800UF 20% 50V SNAP | Investigación |
 |
LKG1H332MESZBK | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 50V SNAP | Investigación |
|
LKG1H102MESABK | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 50V SNAP | Investigación |
 |
LKG1H103MESCBK | Nichicon | CAP ALUM 10000UF 20% 50V SNAP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers