Comprar LDEPE2330KA5N00 con BYCHPS
Compre con garantía
LDEPE2330KA5N00
- Número de pieza:
- LDEPE2330KA5N00
- Fabricante:
- KEMET
- Descripción:
- CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC 2824
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19283 Pieces
- Ficha de datos:
- LDEPE2330KA5N00.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LDEPE2330KA5N00, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LDEPE2330KA5N00 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 630V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 200V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Solder Pads |
| Tamaño / Medidas: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| Serie: | LDE |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2824 (7260 Metric) |
| Otros nombres: | 399-12900-2 DEPE2330KA5N00 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LDEPE2330KA5N00 |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.185" (4.70mm) |
| Caracteristicas: | High Temperature |
| Descripción ampliada: | 0.033µF ±10% Film Capacitor 200V 630V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 2824 (7260 Metric) |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| Descripción: | CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC 2824 |
| Capacidad: | 0.033µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LDEPE2330KA5N00
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers