Comprar LC5512MB-75F256I con BYCHPS
Compre con garantía
LC5512MB-75F256I
- Número de pieza:
- LC5512MB-75F256I
- Fabricante:
- Lattice Semiconductor
- Descripción:
- IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17350 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.LC5512MB-75F256I.pdf2.LC5512MB-75F256I.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LC5512MB-75F256I, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LC5512MB-75F256I por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión de alimentación - interna: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 256-FPBGA (17x17) |
| Serie: | ispXPLD® 5000MB |
| tipo programable: | In System Programmable |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-BGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Número de macrocélulas: | 512 |
| Número de bloques / elementos de lógica: | 16 |
| Número de E / S: | 193 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | LC5512MB-75F256I |
| Descripción: | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
| Tiempo de demora tpd (1) Max: | 7.5ns |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LC5512MB-75F256I
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers