Comprar LA30QS7004 con BYCHPS
Compre con garantía
LA30QS7004
- Número de pieza:
- LA30QS7004
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- FUSE CARTRIDGE 700A 300VAC/VDC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16440 Pieces
- Ficha de datos:
- LA30QS7004.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LA30QS7004, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LA30QS7004 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 300V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 300V |
| Tamaño / Medidas: | 1.500" Dia x 1.579" L (38.10mm x 40.10mm) |
| Serie: | POWR-GARD® LA30QS |
| Tiempo de respuesta: | Fast |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Cylindrical, Blade Terminal (Bolt) |
| Otros nombres: | LA30QS700-4 |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Bolt Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretimiento I²t: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LA30QS7004 |
| Tipo de fusible: | Cartridge |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción: | FUSE CARTRIDGE 700A 300VAC/VDC |
| Valoración actual: | 700A |
| Clase: | - |
| Capacidad de ruptura @ Tensión nominal: | 200kA |
| aprobaciones: | UR |
| aplicaciones: | Semiconductors |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LA30QS7004
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog