Comprar KTJ251B335M76BFT00 con BYCHPS
Compre con garantía
KTJ251B335M76BFT00
- Número de pieza:
- KTJ251B335M76BFT00
- Fabricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descripción:
- CAP CER 3.3UF 250V X7R SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14478 Pieces
- Ficha de datos:
- KTJ251B335M76BFT00.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para KTJ251B335M76BFT00, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para KTJ251B335M76BFT00 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 250V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | 0.335" (8.50mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamaño / Medidas: | 0.260" L x 0.307" W (6.60mm x 7.80mm) |
| Serie: | KTJ, NTJ |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Otros nombres: | 565-4683-2 KTJ251B335M76BFT00-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | KTJ251B335M76BFT00 |
| Estilo plomo: | J-Lead |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Low ESL (Stacked) |
| Descripción ampliada: | 3.3µF ±20% 250V Ceramic Capacitor X7R Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Descripción: | CAP CER 3.3UF 250V X7R SMD |
| Capacidad: | 3.3µF |
| aplicaciones: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de KTJ251B335M76BFT00
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog