Comprar KSR-2R8334-R con BYCHPS
Compre con garantía
KSR-2R8334-R
- Número de pieza:
- KSR-2R8334-R
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- CAP 330MF -20% +80% 2.8V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19132 Pieces
- Ficha de datos:
- KSR-2R8334-R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para KSR-2R8334-R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para KSR-2R8334-R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.8V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| Terminación: | Solder Tabs |
| Tamaño / Medidas: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Serie: | PowerStor KSR |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Otros nombres: | 283-3018 KSR2R8334R |
| Temperatura de funcionamiento: | -10°C ~ 60°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | KSR-2R8334-R |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.071" (1.80mm) |
| Descripción ampliada: | 330mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.8V Coin, Thin Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Descripción: | CAP 330MF -20% +80% 2.8V SMD |
| Capacidad: | 330mF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de KSR-2R8334-R
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
KS-3R3224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | Investigación |
 |
EEC-S5R5V105 | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Investigación |
 |
KSR-3R3204-R | Eaton | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Investigación |
 |
EEC-S0HD223H | Panasonic Electronic Components | CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers