Comprar KSP45TA con BYCHPS
Compre con garantía
KSP45TA
- Número de pieza:
- KSP45TA
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- TRANS NPN 350V 0.3A TO-92
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14690 Pieces
- Ficha de datos:
- KSP45TA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para KSP45TA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para KSP45TA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 350V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 750mV @ 5mA, 50mA |
| Tipo de transistor: | NPN |
| Paquete del dispositivo: | TO-92-3 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 625mW |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Otros nombres: | KSP45TA-ND KSP45TATB |
| Temperatura de funcionamiento: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | KSP45TA |
| Frecuencia - Transición: | - |
| Descripción ampliada: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 350V 300mA 625mW Through Hole TO-92-3 |
| Descripción: | TRANS NPN 350V 0.3A TO-92 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 10mA, 10V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 500nA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de KSP45TA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers