Comprar KRL6432E-M-R008-F-T1 con BYCHPS
Compre con garantía
KRL6432E-M-R008-F-T1
- Número de pieza:
- KRL6432E-M-R008-F-T1
- Fabricante:
- Susumu
- Descripción:
- RES SMD 0.008 OHM 3W 2512 WIDE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17903 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.KRL6432E-M-R008-F-T1.pdf2.KRL6432E-M-R008-F-T1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para KRL6432E-M-R008-F-T1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para KRL6432E-M-R008-F-T1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±50ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 6432 |
| Tamaño / Medidas: | 0.122" L x 0.248" W (3.10mm x 6.30mm) |
| Serie: | KRL |
| Resistencia (ohmios): | 0.008 |
| Potencia (W): | 3W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Wide 2512 (6432 Metric), 1225 |
| Otros nombres: | 408-1618-2 KRL6432EMR008FT1 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | KRL6432E-M-R008-F-T1 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.028" (0.70mm) |
| Caracteristicas: | Automotive AEC-Q200, Current Sense |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 0.008 Ohm ±1% 3W Chip Resistor Wide 2512 (6432 Metric), 1225 Automotive AEC-Q200, Current Sense Metal Foil |
| Descripción: | RES SMD 0.008 OHM 3W 2512 WIDE |
| Composición: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de KRL6432E-M-R008-F-T1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog