Comprar KRCBC160928B con BYCHPS
Compre con garantía
KRCBC160928B
- Número de pieza:
- KRCBC160928B
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- FERRITE CORE 140 OHM HINGED
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19985 Pieces
- Ficha de datos:
- KRCBC160928B.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para KRCBC160928B, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para KRCBC160928B por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Round |
|---|---|
| Serie: | KRCB |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | 0.866" W x 0.827" H (22.00mm x 21.00mm) |
| Otros nombres: | P11395 |
| Tipo de montaje: | Free Hanging |
| Material: | - |
| Número de pieza del fabricante: | KRCBC160928B |
| Longitud: | 1.457" (37.00mm) |
| Dimensión interna: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| Impedancia a frecuencia: | 140 Ohm @ 100MHz |
| Descripción ampliada: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 140 Ohm @ 100MHz ID 0.335" Dia (8.50mm) OD 0.866" W x 0.827" H (22.00mm x 21.00mm) Length 1.457" (37.00mm) |
| Diseño: | Hinged (Snap On) |
| Descripción: | FERRITE CORE 140 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de KRCBC160928B
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
KRCBC130714B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM | Investigación |
 |
KRCBC261329B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Investigación |
 |
FSRH044040RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 1.5MM | Investigación |
 |
28R0898-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 127 OHM SOLID | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers