Comprar K0900SRP con BYCHPS
Compre con garantía
K0900SRP
- Número de pieza:
- K0900SRP
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- SIDAC 79-97V 1A DO214
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13798 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.K0900SRP.pdf2.K0900SRP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para K0900SRP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para K0900SRP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - irrupción: | 79 ~ 97V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | DO-214 |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-214AA, SMB |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | K0900SRP |
| Descripción ampliada: | Diac/Sidac Thyristor 79 ~ 97V 1A DO-214 |
| Descripción: | SIDAC 79-97V 1A DO214 |
| Corriente - Salida Pico: | 1A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 150mA |
| Corriente - irrupción: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de K0900SRP
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
K0900S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-214AC | Investigación |
 |
HT5761A | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO35 | Investigación |
 |
K0900E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | Investigación |
 |
K0900GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-15 | Investigación |
 |
K0900S | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | Investigación |
 |
K0900E70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | Investigación |
|
K0900E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | Investigación |
|
K0900GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | Investigación |
|
K0900G | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers