Comprar JZ030 con BYCHPS
Compre con garantía
JZ030
- Número de pieza:
- JZ030
- Fabricante:
- Knowles Voltronics
- Descripción:
- CAP TRIMMER 1.5-3PF 110V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17405 Pieces
- Ficha de datos:
- JZ030.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para JZ030, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para JZ030 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 110V |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Serie: | JZ |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Otros nombres: | 1674-1000-2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | JZ030 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.057" (1.45mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 1.5 ~ 3pF Trimmer Capacitor 110V Top Adjustment Surface Mount |
| Descripción: | CAP TRIMMER 1.5-3PF 110V SMD |
| Rango de capacitancia: | 1.5 ~ 3pF |
| Tipo de ajuste: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de JZ030
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
JZ030HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-3PF 350V SMD | Investigación |
 |
GMC41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | Investigación |
 |
GKRP20066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5-20PF 25V SMD | Investigación |
 |
GYC40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-40PF 100V TH | Investigación |
|
GFC12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V THRU HOLE | Investigación |
|
GXL8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM THRU HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers