Comprar JUK0E186MHD con BYCHPS
Compre con garantía
JUK0E186MHD
- Número de pieza:
- JUK0E186MHD
- Fabricante:
- Nichicon
- Descripción:
- CAP 18F 2.5V 20% THROUGH HOLE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12710 Pieces
- Ficha de datos:
- JUK0E186MHD.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para JUK0E186MHD, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para JUK0E186MHD por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Terminación: | Through Hole |
| Tamaño / Medidas: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Serie: | EVerCAP® JUK |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | JUK0E186MHD |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Separación de terminales: | 0.295" (7.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.319" (33.50mm) |
| Descripción ampliada: | 18F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 55 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 55 mOhm @ 1kHz |
| Descripción: | CAP 18F 2.5V 20% THROUGH HOLE |
| Capacidad: | 18F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de JUK0E186MHD
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Investigación |
|
JUK0E126MHD | Nichicon | CAP 12F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Investigación |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog