Comprar JRS200101 con BYCHPS
Compre con garantía
JRS200101
- Número de pieza:
- JRS200101
- Fabricante:
- Amphenol Pcd
- Descripción:
- QUICK MOUNT, 2 POLE WC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12351 Pieces
- Ficha de datos:
- JRS200101.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para JRS200101, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para JRS200101 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | JRS200101 |
| Descripción ampliada: | Relay |
| Descripción: | QUICK MOUNT, 2 POLE WC |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de JRS200101
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
JRS200100 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | Investigación |
|
JRS200110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | Investigación |
|
JRS200310 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | Investigación |
|
JRS200350 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE ITAR | Investigación |
|
JRS200200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | Investigación |
|
JRS200111 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Investigación |
|
JRS200211 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Investigación |
|
JRS200210 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | Investigación |
|
JRS200311 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Investigación |
|
JRS200201 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Investigación |
|
JRS200300 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | Investigación |
|
JRS200301 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers