Comprar JR28F032M29EWTB TR con BYCHPS
Compre con garantía
JR28F032M29EWTB TR
- Número de pieza:
- JR28F032M29EWTB TR
- Fabricante:
- Micron Technology
- Descripción:
- IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16107 Pieces
- Ficha de datos:
- JR28F032M29EWTB TR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para JR28F032M29EWTB TR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para JR28F032M29EWTB TR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 48-TSOP |
| Velocidad: | 70ns |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Formato de memoria: | FLASH |
| Número de pieza del fabricante: | JR28F032M29EWTB TR |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de JR28F032M29EWTB TR
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
JR28F032M29EWTA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Investigación |
|
JR28F032M29EWLA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Investigación |
|
JR28F032M29EWHA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Investigación |
|
JR28F032M29EWBA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Investigación |
|
JR28F032M29EWBB TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers