Comprar JJD0E607MSECBN con BYCHPS
Compre con garantía
JJD0E607MSECBN
- Número de pieza:
- JJD0E607MSECBN
- Fabricante:
- Nichicon
- Descripción:
- CAP 600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12256 Pieces
- Ficha de datos:
- JJD0E607MSECBN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para JJD0E607MSECBN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para JJD0E607MSECBN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Terminación: | Screw Terminals |
| Tamaño / Medidas: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serie: | EVerCAP® JJD |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 60°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | JJD0E607MSECBN |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Separación de terminales: | 0.500" (12.70mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 3.465" (88.00mm) |
| Descripción ampliada: | 600F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 16 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 16 mOhm |
| Descripción: | CAP 600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| Capacidad: | 600F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de JJD0E607MSECBN
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
JJD0E138MSEDBN | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
 |
JJD0E608MSEH | Nichicon | CAP 6000F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Investigación |
 |
JJD0E607MSEC | Nichicon | CAP 600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
 |
JJD0E408MSEG | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
 |
JJD0E957MSECBN | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
|
JJD0E408MSEGBB | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
|
JJD0E138MSED | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
 |
JJD0E807MSEC | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
 |
JJD0E108MSEDBN | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
|
JJD0E807MSECBN | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
 |
JJD0E258MSEF | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
 |
JJD0E238MSEFBB | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
|
JJD0E238MSEFBN | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
|
JJD0E238MSEF | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
|
JJD0E108MSED | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers