Comprar JJC0E477MSEC con BYCHPS
Compre con garantía
JJC0E477MSEC
- Número de pieza:
- JJC0E477MSEC
- Fabricante:
- Nichicon
- Descripción:
- CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19738 Pieces
- Ficha de datos:
- JJC0E477MSEC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para JJC0E477MSEC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para JJC0E477MSEC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Terminación: | Through Hole |
| Tamaño / Medidas: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serie: | EVerCAP® JC |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 60°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | JJC0E477MSEC |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Separación de terminales: | 0.500" (12.70mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 4.843" (123.00mm) |
| Descripción ampliada: | 470F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 12 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 12 mOhm |
| Descripción: | CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| Capacidad: | 470F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de JJC0E477MSEC
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E476MELA | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
JJC0E477MSECBN | Nichicon | CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
|
JJC0E186MELA | Nichicon | CAP 18F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
|
JJC0E157MELC | Nichicon | CAP 150F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
|
JJC0E396MELA | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
JJC0E338MSEJBB | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
|
JJC0E158MSEGBB | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
 |
JJC0E566MELB | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
|
JJC0E396MELC | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
|
JJC0E108MSEFBN | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Investigación |
|
JJC0E686MELC | Nichicon | CAP 68F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
JJC0E476MELZ | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
|
JJC0E566MELA | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
|
JJC0E107MELC | Nichicon | CAP 100F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
JJC0E276MELZ | Nichicon | CAP 27F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers