Comprar J4K316BJ105MF-T con BYCHPS
Compre con garantía
J4K316BJ105MF-T
- Número de pieza:
- J4K316BJ105MF-T
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descripción:
- CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19343 Pieces
- Ficha de datos:
- J4K316BJ105MF-T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para J4K316BJ105MF-T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para J4K316BJ105MF-T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Coeficiente de temperatura: | X5R |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric) |
| Otros nombres: | CE J4K316 BJ105MF-T |
| Número de condensadores: | 4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | J4K316BJ105MF-T |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.045" (1.15mm) |
| Descripción ampliada: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 25V X5R 1206 (3216 Metric) |
| material dieléctrico: | Ceramic |
| Descripción: | CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| Capacidad: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de J4K316BJ105MF-T
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
4608M-902-103LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 0.01UF 50V X7R 8SIP | Investigación |
 |
CA0508JRNPO9BN220 | Yageo | CAP ARRAY 22PF 50V NPO 0508 | Investigación |
 |
ECJ-RVC1H271K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 270PF 50V NP0 1206 | Investigación |
|
ECJ-RVB1H331M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 330PF 50V X7R 1206 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog