Comprar IXDN602PI con BYCHPS
Compre con garantía
IXDN602PI
- Número de pieza:
- IXDN602PI
- Fabricante:
- IXYS Integrated Circuits Division
- Descripción:
- MOSFET N-CH 2A DUAL LO SIDE 8-DI
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14127 Pieces
- Ficha de datos:
- IXDN602PI.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IXDN602PI, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IXDN602PI por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 35 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 8-DIP |
| Serie: | - |
| Tiempo de subida / bajada (típico): | 7.5ns, 6.5ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Otros nombres: | CLA355 IXDN602PI-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| estilo de la llave: | 2 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | IXDN602PI |
| Tensión lógica - VIL, VIH: | 0.8V, 3V |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Tipo de Puerta: | IGBT, N-Channel, P-Channel MOSFET |
| Descripción ampliada: | Low-Side Gate Driver IC Non-Inverting 8-DIP |
| Configuración impulsada: | Low-Side |
| Descripción: | MOSFET N-CH 2A DUAL LO SIDE 8-DI |
| Corriente - Pico de salida (fuente, fregadero): | 2A, 2A |
| Corriente de carga: | Independent |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IXDN602PI
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers