Comprar IXA30PG1200DHGLB-TRR con BYCHPS
Compre con garantía
IXA30PG1200DHGLB-TRR
- Número de pieza:
- IXA30PG1200DHGLB-TRR
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descripción:
- IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16295 Pieces
- Ficha de datos:
- IXA30PG1200DHGLB-TRR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IXA30PG1200DHGLB-TRR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IXA30PG1200DHGLB-TRR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.2V @ 15V, 25A |
| Paquete del dispositivo: | ISOPLUS-SMPD™.B |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 150W |
| Paquete / Cubierta: | 9-SMD Module |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| termistor NTC: | No |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | IXA30PG1200DHGLB-TRR |
| Capacitancia de entrada (CIES) @ Vce: | - |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | PT |
| Descripción ampliada: | IGBT Array PT Half Bridge 1200V 43A 150W Surface Mount ISOPLUS-SMPD™.B |
| Descripción: | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD |
| Corriente - corte del colector (Max): | 2.1mA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 43A |
| Configuración: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IXA30PG1200DHGLB-TRR
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
IXA30RG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 43A SMPD | Investigación |
|
IXA30RG1200DHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD | Investigación |
|
IXA30PG1200DHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers