Comprar ISL32603EFBZ-T7A con BYCHPS
Compre con garantía
ISL32603EFBZ-T7A
- Número de pieza:
- ISL32603EFBZ-T7A
- Fabricante:
- Intersil
- Descripción:
- IC TXRX RS485/422 ESD 8SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 20094 Pieces
- Ficha de datos:
- ISL32603EFBZ-T7A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ISL32603EFBZ-T7A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ISL32603EFBZ-T7A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Tipo: | Transceiver |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Serie: | - |
| Histéresis del receptor: | 65mV |
| Protocolo: | RS422, RS485 |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Otros nombres: | ISL32603EFBZ-T7ADKR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de controladores / receptores: | 1/1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ISL32603EFBZ-T7A |
| Descripción ampliada: | 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC |
| Dúplex: | Half |
| Descripción: | IC TXRX RS485/422 ESD 8SOIC |
| Velocidad de datos: | 460Kbps |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ISL32603EFBZ-T7A
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog