Comprar ISL32174EFVZ-T con BYCHPS
Compre con garantía
ISL32174EFVZ-T
- Número de pieza:
- ISL32174EFVZ-T
- Fabricante:
- Intersil
- Descripción:
- IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19105 Pieces
- Ficha de datos:
- ISL32174EFVZ-T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ISL32174EFVZ-T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ISL32174EFVZ-T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tipo: | Driver |
| Paquete del dispositivo: | 16-TSSOP |
| Serie: | - |
| Protocolo: | RS422, RS485 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de controladores / receptores: | 4/0 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ISL32174EFVZ-T |
| Descripción ampliada: | 4/0 Driver RS422, RS485 16-TSSOP |
| Dúplex: | - |
| Descripción: | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP |
| Velocidad de datos: | 32Mbps |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ISL32174EFVZ-T
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL32179EFRZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 24-QFN | Investigación |
 |
ISL32174EFBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32174EFVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32172EIVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32175EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32177EFRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Investigación |
|
ISL32174EIVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32173EIBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32175EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32174EIBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32177EIRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Investigación |
|
ISL32174EFBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32174EIVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32172EIVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32174EIBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32172EFBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32173EFBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32179EIRZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 24-QFN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog