Comprar IRSM636-015MB con BYCHPS
Compre con garantía
IRSM636-015MB
- Número de pieza:
- IRSM636-015MB
- Descripción:
- MODULES POWER DRIVERS
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14087 Pieces
- Ficha de datos:
- IRSM636-015MB.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IRSM636-015MB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IRSM636-015MB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | - |
|---|---|
| voltaje: | - |
| Tipo: | - |
| Serie: | - |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Otros nombres: | SP001539614 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | IRSM636-015MB |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module |
| Descripción: | MODULES POWER DRIVERS |
| Corriente: | - |
| Configuración: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IRSM636-015MB
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
APTLGF350A608G | Microsemi Corporation | POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8 | Investigación |
 |
IRSM636-015MBTR | Infineon Technologies | MODULES POWER DRIVERS | Investigación |
|
IRSM636-015MATR | Infineon Technologies | MODULES POWER DRIVERS | Investigación |
 |
PM300CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 300A 600V | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog