Comprar IRS21962SPBF con BYCHPS
Compre con garantía
IRS21962SPBF
- Número de pieza:
- IRS21962SPBF
- Descripción:
- IC DVR HI SIDE DUAL 600V 16-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19388 Pieces
- Ficha de datos:
- IRS21962SPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IRS21962SPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IRS21962SPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | - |
| Tiempo de subida / bajada (típico): | 25ns, 25ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Otros nombres: | SP001548824 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| estilo de la llave: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Número de pieza del fabricante: | IRS21962SPBF |
| Tensión lógica - VIL, VIH: | 0.6V, 3.5V |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| High Voltage - Máx (Bootstrap): | 600V |
| Tipo de Puerta: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Descripción ampliada: | High-Side Gate Driver IC Non-Inverting 16-SOIC |
| Configuración impulsada: | High-Side |
| Descripción: | IC DVR HI SIDE DUAL 600V 16-SOIC |
| Corriente - Pico de salida (fuente, fregadero): | 500mA, 500mA |
| Corriente de carga: | Independent |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IRS21962SPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers