Comprar IRAM336-025SB3 con BYCHPS
Compre con garantía
IRAM336-025SB3
- Número de pieza:
- IRAM336-025SB3
- Descripción:
- IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12656 Pieces
- Ficha de datos:
- IRAM336-025SB3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IRAM336-025SB3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IRAM336-025SB3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | - |
|---|---|
| voltaje: | 500V |
| Tipo: | MOSFET |
| Serie: | - |
| Paquete / Cubierta: | 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Otros nombres: | SP001544658 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | IRAM336-025SB3 |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 2A 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Descripción: | IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A |
| Corriente: | 2A |
| Configuración: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IRAM336-025SB3
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM336-025SB | Infineon Technologies | IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S | Investigación |
 |
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | Investigación |
 |
PS21997-4A | Powerex Inc. | MOD DIPIPM 30A 600V SUPER MINI | Investigación |
 |
PSS30S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | Investigación |
 |
STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog