Comprar IR21365SPBF con BYCHPS
Compre con garantía
IR21365SPBF
- Número de pieza:
- IR21365SPBF
- Descripción:
- IC DRIVER 3PHASE 600V 28SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19896 Pieces
- Ficha de datos:
- IR21365SPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IR21365SPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IR21365SPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 12 V ~ 20 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 28-SOIC |
| Serie: | - |
| Tiempo de subida / bajada (típico): | 125ns, 50ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Otros nombres: | *IR21365SPBF SP001543810 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| estilo de la llave: | 6 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | IR21365SPBF |
| Tensión lógica - VIL, VIH: | 0.8V, 3V |
| Tipo de entrada: | Inverting |
| High Voltage - Máx (Bootstrap): | 600V |
| Tipo de Puerta: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Descripción ampliada: | Half-Bridge Gate Driver IC Inverting 28-SOIC |
| Configuración impulsada: | Half-Bridge |
| Descripción: | IC DRIVER 3PHASE 600V 28SOIC |
| Corriente - Pico de salida (fuente, fregadero): | 200mA, 350mA |
| Corriente de carga: | 3-Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IR21365SPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers