Comprar IMS82C55AZ con BYCHPS
Compre con garantía
IMS82C55AZ
- Número de pieza:
- IMS82C55AZ
- Fabricante:
- Intersil
- Descripción:
- IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13149 Pieces
- Ficha de datos:
- IMS82C55AZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IMS82C55AZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IMS82C55AZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 44-LCC (J-Lead) |
| Tipo de salida: | Open Drain |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de E / S: | 24 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | IMS82C55AZ |
| salida de interrupción: | No |
| Interfaz: | Parallel |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | I/O Expander 24 Parallel 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Descripción: | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC |
| Corriente - Fuente / sumidero de salida: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IMS82C55AZ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
IMS82C55AZ96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | Investigación |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | Investigación |
 |
PCA9501D,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog