Comprar IMC1812BNR22M con BYCHPS
Compre con garantía
IMC1812BNR22M
- Número de pieza:
- IMC1812BNR22M
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- FIXED IND 220NH 450MA 400 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16369 Pieces
- Ficha de datos:
- IMC1812BNR22M.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IMC1812BNR22M, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IMC1812BNR22M por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | 1812 |
| Tamaño / Medidas: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | IMC-1812 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 30 @ 25.2MHz |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 1812 (4532 Metric) |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Non-Magnetic |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | IMC1812BNR22M |
| Inductancia: | 220nH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.134" (3.40mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 25.2MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 350MHz |
| Descripción ampliada: | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) |
| Descripción: | FIXED IND 220NH 450MA 400 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 400 mOhm Max |
| Valoración actual: | 450mA |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IMC1812BNR22M
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers