Comprar IDT70825L25G con BYCHPS
Compre con garantía
IDT70825L25G
- Número de pieza:
- IDT70825L25G
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC SARAM 128KBIT 25NS 84PGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16920 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.IDT70825L25G.pdf2.IDT70825L25G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IDT70825L25G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IDT70825L25G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 84-PGA (27.94x27.94) |
| Velocidad: | 25ns |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 84-BPGA |
| Otros nombres: | 70825L25G |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 128Kb (8K x 16) |
| Formato de memoria: | RAM |
| Número de pieza del fabricante: | IDT70825L25G |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC SARAM 128KBIT 25NS 84PGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IDT70825L25G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers