Comprar HSC753K3J con BYCHPS
Compre con garantía
HSC753K3J
- Número de pieza:
- HSC753K3J
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- RES CHAS MNT 3.3K OHM 5% 75W
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13398 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.HSC753K3J.pdf2.HSC753K3J.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HSC753K3J, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HSC753K3J por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±30ppm/°C |
| Tamaño / Medidas: | 1.929" L x 1.870" W (49.00mm x 47.50mm) |
| Serie: | HS, CGS |
| Resistencia (ohmios): | 3.3k |
| Potencia (W): | 75W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Box |
| Otros nombres: | 1-1625995-3 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 200°C |
| Característica de montaje: | Flanges |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HSC753K3J |
| Estilo plomo: | Solder Lugs |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.024" (26.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción: | RES CHAS MNT 3.3K OHM 5% 75W |
| Composición: | Wirewound |
| Revestimientos, Tipo de Vivienda: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HSC753K3J
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog