Comprar HQCCWM3R3BAH6A con BYCHPS
Compre con garantía
HQCCWM3R3BAH6A
- Número de pieza:
- HQCCWM3R3BAH6A
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP CER 3.3PF 2.5KV P90 2325
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19646 Pieces
- Ficha de datos:
- HQCCWM3R3BAH6A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HQCCWM3R3BAH6A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HQCCWM3R3BAH6A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2500V (2.5kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.1pF |
| Espesor (máx): | 0.145" (3.68mm) |
| Coeficiente de temperatura: | P90 |
| Tamaño / Medidas: | 0.230" L x 0.250" W (5.84mm x 6.35mm) |
| Serie: | Hi-Q® |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tray - Waffle |
| Paquete / Cubierta: | 2325 (5864 Metric) |
| Otros nombres: | 478-6656 HQCCWM3R3BAH6 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HQCCWM3R3BAH6A |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
| Descripción ampliada: | 3.3pF ±0.1pF 2500V (2.5kV) Ceramic Capacitor P90 2325 (5864 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 3.3PF 2.5KV P90 2325 |
| Capacidad: | 3.3pF |
| aplicaciones: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HQCCWM3R3BAH6A
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers