Comprar HFB075025-000 con BYCHPS
Compre con garantía
HFB075025-000
- Número de pieza:
- HFB075025-000
- Descripción:
- FERRITE CORE 157 OHM SOLID
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16588 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.HFB075025-000.pdf2.HFB075025-000.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HFB075025-000, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HFB075025-000 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Round |
|---|---|
| Serie: | HF |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | 0.295" Dia (7.50mm) |
| Tipo de montaje: | Free Hanging |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | HF |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HFB075025-000 |
| Longitud: | 0.787" (20.00mm) |
| Dimensión interna: | 0.094" Dia (2.39mm) |
| Impedancia a frecuencia: | 157 Ohm @ 300MHz |
| Descripción ampliada: | Solid Free Hanging Ferrite Core 157 Ohm @ 300MHz ID 0.094" Dia (2.39mm) OD 0.295" Dia (7.50mm) Length 0.787" (20.00mm) |
| Diseño: | Solid |
| Descripción: | FERRITE CORE 157 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HFB075025-000
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0686-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 139 OHM SOLID | Investigación |
 |
7427801 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 79 OHM SOLID | Investigación |
 |
FSRB060040RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 290 OHM SOLID 2.7MM | Investigación |
 |
HFB075024-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 124 OHM SOLID 2.4MM | Investigación |
 |
ESD-R-25S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15MM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers