Comprar HE2AN-Q-DC6V con BYCHPS
Compre con garantía
HE2AN-Q-DC6V
- Número de pieza:
- HE2AN-Q-DC6V
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE DPST 25A 6V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18602 Pieces
- Ficha de datos:
- HE2AN-Q-DC6V.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HE2AN-Q-DC6V, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HE2AN-Q-DC6V por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 4.2 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 0.6 VDC |
| Estilo de terminación: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Tensión de conmutación: | 277VAC, 30VDC - Max |
| Serie: | HE |
| Tiempo de liberación: | 10ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | 255-3703 HE2AN-Q-DC6V-ND HE2ANQDC6V |
| Temperatura de funcionamiento: | -50°C ~ 55°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 30ms |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HE2AN-Q-DC6V |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 6VDC Coil Chassis Mount |
| Descripción: | RELAY GEN PURPOSE DPST 25A 6V |
| Clasificación de contacto (actual): | 25A |
| material de los contactos: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Formulario de contacto: | DPST (2 Form A) |
| Voltaje de la bobina: | 6VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 18.8 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 1.92 W |
| corriente de la bobina: | 320mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HE2AN-Q-DC6V
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog