Comprar HD6417709AF133BV con BYCHPS
Compre con garantía
HD6417709AF133BV
- Número de pieza:
- HD6417709AF133BV
- Fabricante:
- Renesas Electronics America
- Descripción:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17175 Pieces
- Ficha de datos:
- HD6417709AF133BV.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HD6417709AF133BV, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HD6417709AF133BV por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Velocidad: | 133MHz |
| Serie: | SuperH® SH7700 |
| Tamaño de RAM: | 16K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | ROMless |
| Tamaño de memoria de programa: | - |
| periféricos: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 208-QFP |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Número de E / S: | 96 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 24 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HD6417709AF133BV |
| Descripción ampliada: | SH-3 SuperH® SH7700 Microcontroller IC 32-Bit 133MHz ROMless |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP |
| Convertidores de datos: | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit |
| Procesador Core: | SH-3 |
| conectividad: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HD6417709AF133BV
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog