Comprar HBS508M2JZ con BYCHPS
Compre con garantía
HBS508M2JZ
- Número de pieza:
- HBS508M2JZ
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- RES 8.20M OHM 3W 5% RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18031 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.HBS508M2JZ.pdf2.HBS508M2JZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HBS508M2JZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HBS508M2JZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Radial Lead |
| Tamaño / Medidas: | 1.969" L x 0.039" W (50.00mm x 1.00mm) |
| Serie: | HBS, CGS |
| Resistencia (ohmios): | 8.2M |
| Potencia (W): | 3W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | 1676790-2 1676790-2-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 17 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HBS508M2JZ |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.512" (13.00mm) |
| Caracteristicas: | High Voltage, Non-Inductive |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 8.2M Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Non-Inductive Thick Film |
| Descripción: | RES 8.20M OHM 3W 5% RADIAL |
| Composición: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HBS508M2JZ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers