Comprar H8274RBYA con BYCHPS
Compre con garantía
H8274RBYA
- Número de pieza:
- H8274RBYA
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- RES 274 OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 20373 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.H8274RBYA.pdf2.H8274RBYA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para H8274RBYA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para H8274RBYA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±15ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
| Serie: | Holco, Holsworthy |
| Resistencia (ohmios): | 274 |
| Potencia (W): | 0.25W, 1/4W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | 4-1879663-0 4-1879663-0-ND 418796630 A102354 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | H8274RBYA |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Pulse Withstanding |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 274 Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Pulse Withstanding Metal Film |
| Descripción: | RES 274 OHM 1/4W 0.1% AXIAL |
| Composición: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de H8274RBYA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers