Comprar GZD12100 con BYCHPS
Compre con garantía
GZD12100
- Número de pieza:
- GZD12100
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descripción:
- CAP TRIMMER 9-120PF 100V TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14694 Pieces
- Ficha de datos:
- GZD12100.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GZD12100, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GZD12100 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 100V |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | SG3017 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Número de pieza del fabricante: | GZD12100 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.449" (11.40mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 9 ~ 120pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| Descripción: | CAP TRIMMER 9-120PF 100V TH |
| Rango de capacitancia: | 9 ~ 120pF |
| Tipo de ajuste: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GZD12100
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
GZC15103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-150PF 100V THRU HOLE | Investigación |
|
GMD40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | Investigación |
 |
BFC280801001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | Investigación |
|
GWN8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | Investigación |
|
GGP18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Investigación |
 |
SGNMNC3106E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-10PF 6KV CHASS MNT | Investigación |
|
GEN28000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-28PF 750V THRU HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers