Comprar GXC38003 con BYCHPS
Compre con garantía
GXC38003
- Número de pieza:
- GXC38003
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descripción:
- CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16284 Pieces
- Ficha de datos:
- GXC38003.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GXC38003, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GXC38003 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 100V |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 0.433" L x 0.374" W (11.00mm x 9.50mm) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | GXC38003 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.402" (10.20mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 3.5 ~ 38pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Descripción: | CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE |
| Rango de capacitancia: | 3.5 ~ 38pF |
| Tipo de ajuste: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GXC38003
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CTZ3E-40C-X5 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | Investigación |
 |
GGN8R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 750V SURF MNT | Investigación |
 |
TZV2R200A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V SMD | Investigación |
 |
GZC18100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH | Investigación |
|
GXC38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-38PF 100V TH | Investigación |
|
GXC38004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE | Investigación |
|
GKU60020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-60PF 100V THRU HOLE | Investigación |
|
GXQ10001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers