Comprar GX0S6D104MATD con BYCHPS
Compre con garantía
GX0S6D104MATD
- Número de pieza:
- GX0S6D104MATD
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP THIN FILM 0.1UF 6.3V 0301
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16415 Pieces
- Ficha de datos:
- GX0S6D104MATD.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GX0S6D104MATD, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GX0S6D104MATD por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño / Medidas: | 0.034" L x 0.013" W (0.86mm x 0.33mm) |
| Serie: | GX0S |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard SMD |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | GX0S6D104MATD |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.015" (0.37mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 0.1µF ±20% Thin Film Capacitor 6.3V Nonstandard SMD |
| Descripción: | CAP THIN FILM 0.1UF 6.3V 0301 |
| Capacidad: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GX0S6D104MATD
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers