Comprar GRM3166T1H9R0DD01D con BYCHPS
Compre con garantía
GRM3166T1H9R0DD01D
- Número de pieza:
- GRM3166T1H9R0DD01D
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descripción:
- CAP CER 9PF 50V T2H 1206
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18316 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.GRM3166T1H9R0DD01D.pdf2.GRM3166T1H9R0DD01D.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GRM3166T1H9R0DD01D, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GRM3166T1H9R0DD01D por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.5pF |
| Espesor (máx): | 0.028" (0.70mm) |
| Coeficiente de temperatura: | T2H |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | GRM |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric) |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | GRM3166T1H9R0DD01D |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 9pF ±0.5pF 50V Ceramic Capacitor T2H 1206 (3216 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 9PF 50V T2H 1206 |
| Capacidad: | 9pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GRM3166T1H9R0DD01D
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers