Comprar GN25L95-QFN-TR con BYCHPS
Compre con garantía
GN25L95-QFN-TR
- Número de pieza:
- GN25L95-QFN-TR
- Fabricante:
- Semtech
- Descripción:
- IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16238 Pieces
- Ficha de datos:
- GN25L95-QFN-TR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GN25L95-QFN-TR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GN25L95-QFN-TR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.3V |
|---|---|
| Tipo: | Laser Diode Driver |
| Paquete del dispositivo: | 28-QFN (4x4) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 28-WFQFN Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| número de canales: | - |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | GN25L95-QFN-TR |
| Descripción ampliada: | Laser Driver IC 2.5Gbps 3.3V 28-QFN (4x4) |
| Descripción: | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN |
| Velocidad de datos: | 2.5Gbps |
| Suministro de corriente: | - |
| Corriente - Modulación: | 90mA |
| Corriente - Bias: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GN25L95-QFN-TR
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Investigación |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Investigación |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Investigación |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Investigación |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Investigación |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Investigación |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Investigación |
 |
ISL58113CRZ-T13 | Intersil | IC LASER DVR 200MHZ 3.3V 24QFN | Investigación |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Investigación |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers