Comprar GN2012AINE3 con BYCHPS
Compre con garantía
GN2012AINE3
- Número de pieza:
- GN2012AINE3
- Fabricante:
- Semtech
- Descripción:
- DUAL 10G CDR
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14787 Pieces
- Ficha de datos:
- GN2012AINE3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GN2012AINE3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GN2012AINE3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.805 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 32-QFN |
| Serie: | - |
| Relación - Entrada: Salida: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | - |
| PLL: | - |
| Salida: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Número de circuitos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | GN2012AINE3 |
| Propósito principal: | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH |
| Entrada: | - |
| Frecuencia - Max: | 11.7Gbps |
| Diferencial - Entrada: salida: | - |
| Descripción: | DUAL 10G CDR |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GN2012AINE3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers