Comprar GN1411AINE3 con BYCHPS
Compre con garantía
GN1411AINE3
- Número de pieza:
- GN1411AINE3
- Fabricante:
- Semtech
- Descripción:
- IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12591 Pieces
- Ficha de datos:
- GN1411AINE3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GN1411AINE3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GN1411AINE3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.3V |
|---|---|
| Tipo: | Laser Diode Driver |
| Paquete del dispositivo: | 32-QFN (5x5) |
| Serie: | - |
| embalaje: | - |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Otros nombres: | GN1411-INE3 GN1411-INE3-ND Q10207039A |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| número de canales: | - |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | GN1411AINE3 |
| Descripción ampliada: | Laser Driver IC 11.3Gbps Channel 3.3V 32-QFN (5x5) |
| Descripción: | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN |
| Velocidad de datos: | 11.3Gbps |
| Suministro de corriente: | - |
| Corriente - Modulación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GN1411AINE3
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1412AINE3 | Semtech Corporation | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN | Investigación |
|
GN1412BINE3 | Semtech Corporation | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN | Investigación |
|
NT22030-WP | Semtech Corporation | IC LASER POF LED DVR 125MBPS | Investigación |
|
GN1412-INE3 | Semtech Corporation | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers