Comprar GN1158-INE3 con BYCHPS
Compre con garantía
GN1158-INE3
- Número de pieza:
- GN1158-INE3
- Fabricante:
- Semtech
- Descripción:
- IC TX SR ETHERNET 1-11.3G 28QFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18891 Pieces
- Ficha de datos:
- GN1158-INE3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GN1158-INE3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GN1158-INE3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.3V |
|---|---|
| Tipo: | Laser Diode Driver (Fiber Optic) |
| Paquete del dispositivo: | 28-QFN |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| número de canales: | - |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | GN1158-INE3 |
| Descripción ampliada: | Laser Driver IC 11.3Gbps 3.3V 28-QFN |
| Descripción: | IC TX SR ETHERNET 1-11.3G 28QFN |
| Velocidad de datos: | 11.3Gbps |
| Suministro de corriente: | - |
| Corriente - Modulación: | 20mA |
| Corriente - Bias: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GN1158-INE3
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL58792CRTZ-T13 | Intersil | IC LASER DRIVER 24TQFN | Investigación |
 |
GN1158-INTE3Z | Semtech Corporation | IC TX SR ETHERNET 1-11.3G 28QFN | Investigación |
|
GN1157-INE3 | Semtech Corporation | IC TX LASER DVR MULTI RATE 28QFN | Investigación |
|
GN1157-INTE3Z | Semtech Corporation | IC TX LASER DVR MULTI RATE 28QFN | Investigación |
|
GN1153CINE3 | Semtech Corporation | 10G FB/DFB LASER DRIVER | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers