Comprar GKYA27066 con BYCHPS
Compre con garantía
GKYA27066
- Número de pieza:
- GKYA27066
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descripción:
- CAP TRIMMER 8-27PF 50V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18113 Pieces
- Ficha de datos:
- GKYA27066.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GKYA27066, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GKYA27066 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 50V |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Serie: | SURFTRIM® GKY |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Otros nombres: | SG2034TR |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Número de pieza del fabricante: | GKYA27066 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.063" (1.60mm) |
| Caracteristicas: | Low Profile |
| Descripción ampliada: | 8 ~ 27pF Trimmer Capacitor 50V Top Adjustment Surface Mount |
| Descripción: | CAP TRIMMER 8-27PF 50V SMD |
| Rango de capacitancia: | 8 ~ 27pF |
| Tipo de ajuste: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GKYA27066
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
SGC3S030NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.8-4.5PF 500V SMD | Investigación |
 |
GHP23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Investigación |
|
GFV75033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-75PF 1KV SURF MOUNT | Investigación |
|
GKYA20066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 50V SMD | Investigación |
|
SGNMNC2502EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | Investigación |
 |
SGNMNC1054E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 4KV CHASS MNT | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers