Comprar GKG3R088-05 con BYCHPS
Compre con garantía
GKG3R088-05
- Número de pieza:
- GKG3R088-05
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descripción:
- CAP TRIMMER SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14406 Pieces
- Ficha de datos:
- GKG3R088-05.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GKG3R088-05, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GKG3R088-05 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | GKG3R088-05 |
| Descripción ampliada: | Trimmer Capacitor |
| Descripción: | CAP TRIMMER SMD |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GKG3R088-05
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG3R066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.4-3PF 100V SMD | Investigación |
 |
GKG3R016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | Investigación |
 |
GKG3R024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V TH | Investigación |
 |
GKG3R021 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V TH | Investigación |
|
GKG3R086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Investigación |
 |
GKG3R067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD | Investigación |
|
GKG3R087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Investigación |
|
GKG3R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | Investigación |
|
GKG20024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 100V TH | Investigación |
|
GSG266 | Sprague-Goodman | CAP TRIM PNL MOUNT | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers