Comprar GCM32DR72A225KA64L con BYCHPS
Compre con garantía
GCM32DR72A225KA64L
- Número de pieza:
- GCM32DR72A225KA64L
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descripción:
- CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18307 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.GCM32DR72A225KA64L.pdf2.GCM32DR72A225KA64L.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GCM32DR72A225KA64L, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GCM32DR72A225KA64L por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | 0.087" (2.20mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Serie: | GCM |
| calificaciones: | AEC-Q200 |
| embalaje: | Cut Tape (CT) |
| Paquete / Cubierta: | 1210 (3225 Metric) |
| Otros nombres: | 490-4979-1 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | GCM32DR72A225KA64L |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 2.2µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R 1210 (3225 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 |
| Capacidad: | 2.2µF |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GCM32DR72A225KA64L
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers