Comprar G6CU-1117P-FD-US DC3 con BYCHPS
Compre con garantía
G6CU-1117P-FD-US DC3
- Número de pieza:
- G6CU-1117P-FD-US DC3
- Fabricante:
- Omron
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 3V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19230 Pieces
- Ficha de datos:
- G6CU-1117P-FD-US DC3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para G6CU-1117P-FD-US DC3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para G6CU-1117P-FD-US DC3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 2.1 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | - |
| Estilo de terminación: | PC Pin |
| Tensión de conmutación: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Serie: | G6C |
| Tiempo de liberación: | 10ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | G6CU1117PFDUSDC3 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 70°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 10ms |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | G6CU-1117P-FD-US DC3 |
| Caracteristicas: | Sealed - Flux Protection |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole |
| Descripción: | RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 3V |
| Clasificación de contacto (actual): | 10A |
| material de los contactos: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| Formulario de contacto: | SPST-NO (1 Form A) |
| Voltaje de la bobina: | 3VDC |
| Tipo de bobina: | Latching, Single Coil |
| Resistencia de la bobina: | 45 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 200 mW |
| corriente de la bobina: | 67mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de G6CU-1117P-FD-US DC3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers