Comprar G3PB-525B-2N-VD DC12-24 con BYCHPS
Compre con garantía
G3PB-525B-2N-VD DC12-24
- Número de pieza:
- G3PB-525B-2N-VD DC12-24
- Fabricante:
- Descripción:
- RELAY SSR 3PH 25A@500VAC 12-24V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19669 Pieces
- Ficha de datos:
- G3PB-525B-2N-VD DC12-24.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para G3PB-525B-2N-VD DC12-24, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para G3PB-525B-2N-VD DC12-24 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Carga: | 180 ~ 528 V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | 9.6 ~ 30VDC |
| Estilo de terminación: | Screw Terminal |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Serie: | G3PB |
| Tipo de relé: | Relay |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | SSR with Integrated Heat Sink |
| Tipo de salida: | AC, Zero Cross |
| Otros nombres: | G3PB-525B-2N-VDDC12-24 G3PB525B2NVDDC1224 |
| Resistencia en el estado (Max): | - |
| Tipo de montaje: | DIN Rail |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | G3PB-525B-2N-VD DC12-24 |
| corriente de carga: | 25A |
| Descripción ampliada: | Solid State Relay DPST (2 Form A) SSR with Integrated Heat Sink |
| Descripción: | RELAY SSR 3PH 25A@500VAC 12-24V |
| Circuito: | DPST (2 Form A) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de G3PB-525B-2N-VD DC12-24
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog