Comprar FVP12030IM3LEG1 con BYCHPS
Compre con garantía
FVP12030IM3LEG1
- Número de pieza:
- FVP12030IM3LEG1
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- MODULE SPM 300V VPM19-BA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15480 Pieces
- Ficha de datos:
- FVP12030IM3LEG1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FVP12030IM3LEG1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FVP12030IM3LEG1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | 1500Vrms |
|---|---|
| voltaje: | 300V |
| Tipo: | IGBT |
| Serie: | SPM® |
| Paquete / Cubierta: | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | FVP12030IM3LEG1 |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 300V 120A 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Descripción: | MODULE SPM 300V VPM19-BA |
| Corriente: | 120A |
| Configuración: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FVP12030IM3LEG1
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50760SFT | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 1A SPM5N-023 | Investigación |
 |
PM150CL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 150A 600V | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers